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全球并购风起云涌 芯片产业有望深入整合

发布时间:2018-09-29 点击次数:60

       OFweek电子工程网讯 2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出,在经济放缓的背景下,企业难以通过内生性增长提高收益,只能通过并购拓展市场份额,在当前流动性充裕的环境下,企业进行大规模并购是合理选择。

      并购活动活跃
      统计显示,截至12月26日的2016年内,全球并购交易总数为2.81万宗,总价值4.4万亿美元。巨额并购持续活跃,全球交易额超过100亿美元的并购交易达到55宗,累计规模达到1.6万亿美元。

芯片  

      行业人士表示,本轮并购交易潮主要受到融资成本低廉,以及企业在低迷的经济增长环境中寻求提高效率和竞争力的需求推动。在经济放缓的背景下,一些大公司难以通过内生性增长提高收益,转而以并购的形式扩展自身的市场份额,达到减少竞争、维持盈利的目的。
      富国咨询公司全球股票策略师惠恩表示,企业手握大量现金,在融资成本低廉的条件下进行大规模并购是合理的。还有分析师指出,美元走强提升了美国企业购买力,同时也令美元资产吸引力上升,美国因而成为跨境并购的首选地。目前美国企业跨境并购交易正处于20年来最活跃的水平。

芯片

      芯片业有望深入整合
      受全球经济下滑和智能手机增长放缓影响,全球半导体行业增速显著放缓。在客户数量减少、成本上升、行业整体增长放缓等压力下,芯片企业开始通过整合来扩大规模,抢占市场,同时简化他们的组织结构和产品线。
      2015年以来,全球芯片业巨额并购交易频现。去年3月,荷兰芯片商恩智浦118亿美元收购飞思卡尔;5月,安华高科技斥资370亿美元收购对手美国博通公司,创下此前的芯片业最大规模并购交易纪录;随后不久,英特尔宣布以167亿美元收购可编程处理器制造商Altera。
      2017年芯片业并购再掀高潮,日本软银集团斥资320亿美元收购英国芯片设计商ARM;芯片巨头高通在10月宣布470亿美元收购恩智浦半导体,再度刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。随着行业整合深入,芯片业的并购活动开始向更细分的领域推进,一个引人瞩目的趋势就是芯片商积极布局高增长的汽车电子市场。
      以高通收购恩智浦为例,恩智浦总部位于荷兰,是全球最大的汽车半导体公司,在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力雄厚。业内人士分析称,通过收购恩智浦,高通旗下的芯片产品将拓展至数百种,涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业,并将跃升为全球第一大汽车芯片供应商。
      此外今年8月,日本芯片商瑞萨电子宣布32亿美元收购美国芯片商,进一步强化汽车芯片业务。芯片巨头英特尔也于近期成立专门的“自动驾驶集团”,推动无人驾驶解决方案的开发。

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